美国AP公司

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应用物理公司（AP™）电话联系720-635-3931，自1992年以来美国应用物理公司业务一直专注于溶胶检测方面，如，MOUDI级和Nano-MOUDI级气溶胶撞击试验，在大学和政府实验室。在半导体晶圆厂和制药实验室，洁净室喷雾器和去离子水喷雾器提供可视化气流和空气湍流。 “不扩散核武器条约”中2300型2的PSL和粒子沉积系统和半导体设备制造商KLA-Tencor所使用的SP1，SP2和SPX晶圆检测系统的的大小响应曲线的校准，技术都来源于应用物理公司（AP），拓普康，日立和ADE扫描表面检测系统， 2300“不扩散核武器条约”-2E边缘沉积工具，存款硅，二氧化硅，氧化铝，二氧化钛，氮化硅，钛，W，铜和钽颗粒在硅的晶片边缘伞校准鲁道夫都是源于美国AP公司，KLA-Tencor和Raytex的边缘检测工具。计量管理者可以从边缘处减少晶片的污染，在硅晶片上的器件芯片检测粒子迁移的颗粒污染。 2300 NPT-2W WET粒子沉积工具接合生产工艺 检测晶片表面上的颗粒与各种湿液体。