一、适用范围
本规程适用于XQ-1型金相试样镶嵌机。用于镶嵌不易手拿或不规则的金相试样。镶嵌使用的填充材料仅限于热固性材料,如电玉粉、胶木粉。
二、镶嵌过程
1. 镶嵌前准备
首先,打开电源。然后进行有关的准备工作,不要匆忙开始镶嵌。需要检查上、下模块的边沿是否有电木粉的粘黏,及时清理掉(可以用掰断的钢锯片清理,不要过于用力,避免划伤上、下模块)。
当镶嵌机温度上升到设定温度(对于电木粉,一般是130~140℃),就可以开始后续的操作了。
调整手轮,使下模与下平台平行(所谓下平台,参看图1);然后把试样观察面向下放在下模中心处,逆时针转动手轮10~12圈,使下模及样品下沉(样品的高度,一般不应高于1cm)。加入填料,使其与下平台平行,然后把上模压在填料上,左手指在上模上施以向下的力,同时,右手再逆时针转动手轮,使上模下沉至其上表面低于上平台即可。迅速合上盖板;然后,立即、快速顺时针转动手轮到压力灯亮,此时,再多加1~2圈即可(不可多加,过大的压力,容易出现取样困难,出现崩弹的现象)。
在选择正确保温温度以及恰当压力的条件下,保温5-8分钟后即可以取样。
3.取样
3.1 去除压力:逆时针转动手轮卸压至压力灯熄灭。 3.2 腾出脱模空间:再逆时针转动5圈。
3.3 脱模:顺时针转动八角旋钮,向下顶动上模块,将样品脱模(这是保证不出现崩动、弹跳现象的关键步骤);然后,再逆时针转动八角旋钮打开盖板。 3.4 随后,顺时针转动手轮把上模顶出,顶至上模下边缘与下平台平行时,(用绒布垫着)拿木榔头敲下上模(注意:上模此时较热,不能用手直接拿)。将上模放在镶嵌机腔体右边的上平台角落处。
3.5 继续升起下模,样品完全暴露即可取出,方法与取出上模的方法相同(也不能用手直接拿)。
1. 每个样品镶嵌前,都要注意清理上、下模块的边缘,上模放入时务必对正,保证镶嵌的顺利。
2. 如果在镶嵌温度下会产生挥发性、黏着物质的样品,不适合本设备镶嵌。
3. 试样镶嵌过程中身体不要触碰镶嵌机,避免烫伤。
4. 由于镶嵌好的试样温度较高,切勿用手直接拿,待试样冷却后再处理。
5. 使用完毕后,关掉电源,清理现场。